柔宇科技新增 D 轮融资 8 亿美元

柔宇科技近日宣布与与中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等五家银行举办签约仪式。加上今年此前完成的部分D轮股权融资，柔宇科技新增 D 轮融资合计约 8 亿美元。

柔宇科技 D 轮融资中股权融资约 2.4 亿美元，参与方包括 WARMSUN Holding Group、汉富资本、浦发银行、中海晟融、檀实资本等；债权融资约 5.6 亿美元，参与方包括中信银行、中国农业银行、中国工商银行、中国银行、平安银行等。